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解析半導體制造興起的三大投資機遇

  下半年景氣度遠優于上半年。晶圓制造代工廠、半導體設備廠商、封測廠商、終端系統應用廠商的情況一致印證半導體行業進入景氣向上周期。臺積電產能滿載,產能目前已排至9 月份,國際三大半導體設備廠商訂單、銷售數據大幅增長,預示著晶圓制造廠進入擴產周期。聯發科芯片出現全線缺貨狀態,手機換機周期刺激下芯片出貨量大增。

  在國家及產業資本推動下,國內半導體晶圓制造興起是未來三年半導體產業為確定的變化。半導體制造興起的進程將帶動相應的配套產業快速發展,我們看好半導體設備、存儲封測、特色制造工藝三個細分領域的投資機會。

  國內半導體設備企業迎來歷史佳發展期

  國內十余座晶圓廠今年上半年開工建設,將帶動總金額2100~3500 億元的半導體設備采購;而2015 年國內半導體設備總銷售金額僅僅為325 億元,未來3 年市場規模將成倍增長。

  半導體設備國產化率提升是國家戰略推動下的必然趨勢,《中國制造2025》技術路線圖提出了50%以上國產化率的目標,目前國產化率不足15%,國產化率提升空間巨大。

  國內存儲產業崛起,存儲封測廠商將相伴成長

  2016 年是3d 存儲大發展的元年,紫光、武漢新芯合并成立的長江存儲手握3600 億資本開支計劃,是海外存儲廠商的理想合作伙伴

  存儲制造企業外包封測業務成為趨勢,因此隨著國內存儲芯片制造企業的崛起,與之緊密合作的封測企業將進入快速發展期。

  特色工藝將為我國芯片制造產業開辟一條差異化競爭之路

  在今年半導體年會上,國家大基金負責人明確提出芯片制造產業是今后一段時間投資重點方向,國家大基金60%的資金將投向芯片制造領域,將在先進cmos 制程工藝與特色工藝領域努力實現國產突破。

  gan/gaas 射頻工藝應用迎來5g 通訊需求爆發的歷史機遇,“國內市場+國外技術”合作模式突破,國產替代有望實現突破。

  風險提示:半導體行業國產替代進程不及預期的風險。


來自:東興證券

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